Pölypinnoitteen tyhjöympäristö

1. Vacuum Chamber Base Pressure

(1) Vacuum-kammiossa on suoritettava erilaisia magnetronisusputteropäällystysprosesseja; suljetun metallisen ontelon tyhjötaso vaaditaan tavallisesti saavuttamaan 10-3Pa ~ 10-5Pa; joillakin pinnoitusprosesseilla voi jopa olla korkeampi tyhjövaatimus.

(2) Vacuum-metal-ontelon ja magnetronin kohdepinnan sisäseinämän adsorboidun kaasun deflatoinnin vuoksi kestää kauan aikaa pinnoitteen vaaditun alipaineen saavuttamiseksi esipumppausprosessin ensimmäisellä kerralla. Saatuaan tarvittavan alipaineasteen, koska deflaatio on pohjimmiltaan päättynyt, tyhjiöaikaa vähennetään huomattavasti toisella kerralla uudelleen tyhjennys tyhjiössä.

2. Työskentelykaasu

Erilaisten kalvokerrosten ja prosessivaatimusten mukaan osittaispaineinen inertti kaasu purkautuu tyhjiökammioon 0,1 - 1 Pa: n paineessa (RF-magnetronisputteraus: 0,1 Pa - 0,05 Pa) magnetronisusputteroprosessissa. Inertti kaasu ovat yleisesti käytettyjä kaasuja, kuten argon Ar, Helium Kr, Helium Xe, Helium Ne ja Typpi N2. Argonia käytetään yleensä typpikaasuna magnetronin sputteroinnissa sen alhaisen hinnan ja helppokäyttöisyyden vuoksi.

3. Työskentelevä kaasupaine

(1) DC- ja IF-pulssi-magnetronisputteroiden työkaasun paine on yleensä välillä 0,3 - 0,8 Pa (tyypillinen arvo on 5 * 10-1 Pa).

(2) RF-magnetronisulatus voidaan suorittaa normaalisti 10-1 ~ 10-2 Pa -paineessa.

(3) Joidenkin katodikohteiden (kuten alhaiset vaatimukset kalvokerroksen puhtaudesta ja pinnankarheudesta johtuvien vaatimusten) magnetronisputterointiprosessiin voidaan myös tehokkaasti sijoittaa 1 Pa ~ 10 Pa: n tai jopa korkeammalla käyttöpaineella.

(4) Erilaiset tekijät, kuten tyhjökammion koko, kaasun virtausnopeus, tyhjiöpumppausnopeus ja luistiventtiilin avaus- ja sulkukulma voivat vaikuttaa työkaasun paineeseen. Työskentelykaasun paineen lopullista havaitsemisarvoa pitäisi tosiasiallisesti pitää tuloksena kaasuvirtauspumpun nopeuden dynaamisesta tasapainosta ja hilaventtiilin avaus- ja sulkukulmasta.