Tyhjösputterointipinnoite

Tyhjiösputterointipinnoite
Lataushiukkaset kymmenillä elektronivolteilla tai suuremmalla kineettisellä energialla pommittavat materiaalin pintaa niin, että sen atomit saavat tarpeeksi paljon energiaa roiskuakseen ulos kaasufaasiin, tätä roiskumista ja monimutkaista hiukkasten sirontaprosessia kutsutaan sputteroimiseksi. Tyhjiösputterointipinnoite on sputterointiilmiön käyttöä erilaisten kalvojen tuottamiseen.
Edut: kalvon paksuuden hallittavuus ja toistettavuus; Vahva tarttuvuus alustaan; Kalvon puhtaus korkea laatu; Voidaan valmistaa kohdemateriaalista poikkeavia materiaalikalvoja.
Haitat: kalvon muodostumisnopeus on alhaisempi kuin haihdutuspinnoite; korkea alustan lämpötila; Herkkä epäpuhtauksille kaasuille; Laitteen rakenne on monimutkainen.
Tällä hetkellä yleisimmin käytetty sputterointitekniikka on magnetronisputterointitekniikka. Tämä tekniikka voi lisätä törmäystodennäköisyyttä kaasun kanssa, lisätä kohteen sputterointinopeutta ja lopulta lisätä laskeutumisnopeutta. Siksi se sopii paremmin toiminnallisiin kalvoihin, koristekenttiin ja mikroelektroniikkakenttiin, joissa on absorptio, läpäisy, heijastus, taittuminen ja polarisaatio.

IKS PVD-yritys, koristepinnoituskone, työkalujen päällystyskone, DLC-pinnoituskone, optinen päällystyskone, PVD-tyhjiöpinnoituslinja, avaimet käteen -projekti on saatavilla. Ota meihin yhteyttä nyt, sähköposti:iks.pvd@foxmail.com